研磨過程：

1、先將需要加工的大理石平臺粗磨,粗磨是將大理石構(gòu)件的厚度和平度粗磨控制在標(biāo)準內(nèi)。

2、將粗磨后的大理石平臺,進行二次半細磨,半細磨可以去除比較深的劃痕讓大理石平臺達到標(biāo)準的平度。

3、細磨大理石平臺的板面,將半細磨的板面平度更進一步的精度化達到有精度的基礎(chǔ)上。

4、將細磨帶有精度的大理石平臺進行人工手工精磨,更細致的進一步精研精度直接達到需求精度為止。

5、將精研細磨后達到標(biāo)準精度的大理石平臺進行拋光,拋光后的大理石平臺表面光滑耐磨性高、平面粗糙度數(shù)值小,確保了精度穩(wěn)定。

注意事項：

研磨材料的選用一般選用剛玉、碳化硼、金剛石粉、氧化鉻、氧化鐵等。

三點法是通過實際被測大理石平臺表面上相距最遠的三點所組成的平面作為評定基準面，以平行于這個基準面，并具有最小距離的兩包含平面間的距離作為平面度誤差值。

對角線檢測法是以通過實際被大理石平臺測表面上的一條對角線，并平行于另一條對角線所作的評定基準面，以平行于這個基準面且具有最小距離的兩包含平面間的距離作為平面度誤差值。

最小乘二檢測法是以實際被測大理石平臺表面的最小二乘平面作為評定基準面，以平行于最小二乘平面，并具有最小距離的兩包含平面間的距離作為平面度誤差值。最小乘二平面是使實際被測表面上各點與該平面的距離的平方和為最小的平面。此方法計算較為復(fù)雜，一般需要計算機處理。